環(huán)氧樹脂膠（電子電器封裝及絕緣材料）

環(huán)氧樹脂膠的介電性能、力學(xué)性能、粘接性能、耐腐蝕性能優(yōu)異，固化收縮率和線脹系數(shù)小，尺寸穩(wěn)定性好，工藝性好，綜合性能，更由于環(huán)氧材料配方設(shè)計的靈活性和多樣性，使得能夠獲得幾乎能適應(yīng)各種專門性能要求的環(huán)氧材料，從而使它在電子電器領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。并且其增長勢頭很猛。尤其在日本發(fā)展極快。以1998年世界主要消費環(huán)氧樹脂的國家及地區(qū)，用于電子電器領(lǐng)域的環(huán)氧樹脂占各國或地區(qū)環(huán)氧樹脂總消費量的比例來看：日本為40％，西歐為24％，美國為19％。而我國只占13%。隨著我國四大支柱產(chǎn)業(yè)之一——電子工業(yè)的飛速發(fā)展，預(yù)計環(huán)氧樹脂在此領(lǐng)域中的應(yīng)用必將會有大幅度的增長。

　　環(huán)氧樹脂膠在電子電器領(lǐng)域中的應(yīng)用主要有：電力互感器、變壓器、絕緣子等電器的澆注材料，電子器件的灌封材料，集成電路和半導(dǎo)體元件的塑封材料，線路板和覆銅板材料，電子電器的絕緣涂料，絕緣膠粘劑，高壓絕緣子芯棒、高電壓大電流開關(guān)中的絕緣零部件等絕緣結(jié)構(gòu)材料等。后三類環(huán)氧材料將下面章節(jié)介紹中一一介紹。

　　環(huán)氧樹脂膠電子電器封裝及絕緣材料的發(fā)展方向主要是：提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性，降低吸水率、收縮率和內(nèi)應(yīng)力。改進的主要途徑是：合成新型環(huán)氧樹脂和固化劑；原材料的高純度化；環(huán)氧樹脂的改性，包括增韌、增柔、填充、增強、共混等；開發(fā)無溴阻燃體系；改進成型工藝方法、設(shè)備和技術(shù)。

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